寒武纪定增获批开启大模型芯片新征程

   

2025 年 8 月 26 日，国务院发布关于深入实施“人工智能 +”行动的意见。文件提到强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。

不难看出，发展智能算力基础设施是我国政策鼓励的长期发展方向，符合我国人工智能产业发展需求。

2025 年 9 月 9 日，智能芯片领域全球知名的新兴公司发布公告，近日收到证监会批复，同意公司向特定对象发行股票的注册申请，有效期为 12 个月。

此前，寒武纪在 7 月 18 日调整了定增预案。根据其披露的《2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案 (修订稿)》显示，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 39.85 亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。

对于本次募投项目，寒武纪表示将紧跟技术发展趋势，面向大模型不同细分业务场景的市场需求，拟研发面向大模型需求的智能处理器技术、先进封装技术、训练芯片、推理芯片、交换芯片、训练以及推理平台软件等，加快构建面向大模型的算力软硬件技术能力矩阵，是形成面向广泛大模型业务场景的多样化算力解决方案的必要选择，本次募投项目的实施将拓展寒武纪技术和产品的市场空间，推动公司长期持续的经营发展。

在本次募投的面向大模型的芯片平台项目中，研发内容包括两项技术和四款芯片，其中两项技术为智能处理器技术创新及先进封装技术平台，四款芯片包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。面向大模型的软件平台项目研发内容为面向大模型芯片的配套软件栈，包括灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块的升级迭代。

一直以来，寒武纪始终将自主技术创新作为企业发展的核心竞争力，实现了云端产品的高质量迭代。凭借在智能芯片领域的具有竞争力的产品优势及良好的服务，寒武纪先后与运营商、金融、互联网及其他垂直行业等多个行业客户展开深入合作，也积极与大模型领域企业进行适配、合作。2024 年以来，寒武纪积极助力人工智能应用落地，公司云端产品线在 2024 年、2025 年第一季度分别实现 11.66 亿元、11.09 亿元的销售收入，获得了客户的广泛认可，市场规模逐渐扩大，呈现稳定增长态势。